НТЦ ФШ: Инфраструктурный проект России

Научно-технологический центр фотошаблонов: как Россия создаёт собственную оптику для микросхем

В 2026 году в России начинается работа над проектом, который в микроэлектронной отрасли называют одним из самых амбициозных за последние десятилетия. Речь идёт о Научно-технологическом центре фотошаблонов (НТЦ ФШ) — государственном предприятии, которое должно обеспечить отечественную промышленность критически важными компонентами для производства интегральных схем. Проект разворачивается в Зеленограде, на базе Национального исследовательского университета «МИЭТ», и уже сейчас его совокупный бюджет превысил 31 миллиард рублей.

Зачем стране собственный центр фотошаблонов

Фотошаблоны — это своего рода «мастер-формы» для литографии. Именно через них с помощью фотолитографии рисунок микросхемы переносится на кремниевую пластину. Для одного современного процессора могут потребоваться десятки или даже сотни различных фотошаблонов, и любая ошибка в одном из них приводит к браку целой партии.

«Без собственного производства фотошаблонов невозможно полностью независимое производство современных микросхем», — подчёркивается в материалах CNews.

До сих пор Россия исторически зависела от зарубежных поставщиков. Это создавало три системные проблемы:

• риск прекращения поставок из-за санкционных ограничений;
• длительные сроки изготовления, измеряемые неделями и месяцами;
• невозможность оперативно запускать новые отечественные разработки микросхем.

Создание НТЦ ФШ призвано закрыть этот критический этап производственной цепочки микроэлектроники и снизить зависимость от импорта не только в области чипов, но и в смежных секторах — СВЧ-электронике, оптоэлектронике и МЭМС-технологиях.

Где и когда заработает центр

Площадкой для строительства выбрана особая экономическая зона «Технополис Москва» (площадка Алабушево) в Зеленограде. Здесь возводится новый корпус ИЛПК №4 площадью 14,5 тысячи квадратных метров, из которых около 3 тысяч займут «чистые комнаты» с жесткими требованиями к чистоте воздуха и температуре.

Проект реализуется консорциумом из четырёх ключевых участников:

• Правительство Москвы (финансирует строительство);
• Минпромторг (отвечает за закупку оборудования);
• Минобрнауки;
• НИУ МИЭТ (научная и кадровая база).

Ввод производства в эксплуатацию запланирован до конца 2026 года. На предприятии создадут почти 300 новых рабочих мест, а кадровую основу составят выпускники и исследователи МИЭТа, который многие годы занимается разработками в области электронно-лучевой литографии и фотошаблонных технологий.

Что именно будут выпускать

НТЦ ФШ займётся производством трёх типов фотошаблонов:

• бинарные (простейшие, с двумя уровнями прозрачности);
• сложные бинарные с элементами коррекции оптической близости (ОРС);
• фазосдвигающие (более сложные, позволяющие повысить разрешение литографии).

Освоение технологий будет происходить поэтапно, с постепенным переходом к более тонким нормам:

«В 2026–2027 годах — 350 и 250 нм; в 2028–2029 годах — 180 и 90 нм; к 2030 году — 65 нм; в перспективе — 28 нм», — следует из презентации проекта, оказавшейся в распоряжении CNews.

Важно понимать: изготовление 28-нм фотошаблонов само по себе не означает, что в России автоматически появляется полноценное производство 28-нм микросхем. Для этого необходим весь комплекс современного литографического и технологического оборудования. Однако именно фотошаблоны являются одним из самых сложных элементов этой цепочки, и их локализация — необходимый шаг вперёд.

Производственные мощности и масштабы

Проектная мощность центра составит не менее 5,5 тысячи фотошаблонов в год, с возможностью наращивания до 10 тысяч заготовок ежегодно. Это, по оценкам экспертов, способно закрыть текущие потребности не только производителей микросхем, но и смежных направлений.

В технологической цепочке производителей задействованы:

• компания «Лассард» — поставщик синтетического кварцевого стекла;
• РФЯЦ ВНИИЭФ — изготовление подложек из этого материала;
• НТЦ ФШ — производство заготовок для длины волны 248 и 193 нм и готовых фотошаблонов для технологий 180–28 нм.

Ключевыми заказчиками продукции выступят АО «Микрон», ООО «НМ-Тех», АО «НИИМЭ» и другие отечественные производители электроники.

Оборудование: импорт и первые отечественные образцы

Одна из самых чувствительных тем проекта — оснащение. Согласно документации, центр получит 73 единицы высокотехнологичного оборудования. Из них:

• 49 установок закупаются за рубежом (часть уже законтрактована, 30 — завезены);
• 24 единицы — российские и белорусские.

Среди импортных позиций — американские установки контроля кварцевых подложек, немецкие оптические микроскопы с ультрафиолетовым источником, китайское оборудование для контроля толщины слоёв.

Отечественная часть включает несколько разработок, выполненных в рамках программы «Электронное машиностроение»:

• многолучевой лазерный генератор изображения DUV (ОКР «Прогресс-ГИФ») для формирования изображения на фотошаблонах с нормами 250 нм;
• установка контроля топологии и поиска дефектов на фотошаблонах с хромовым маскирующим покрытием (ОКР «Прогресс-КТФ») с минимальным размером обнаруживаемого дефекта 90 нм;
• атомно-силовой микроскоп и установка для анализа кристаллографических параметров слоёв.

Большая часть оборудования будет установлена и запущена в работу до конца 2026 года, при этом в текущем году планируется завезти ещё 39 единиц.

Бюджет: почему стоимость выросла вдвое

Изначально строительство центра оценивалось в 3,6 миллиарда рублей. Однако после поручения заместителя председателя правительства Дениса Мантурова (протокол от 28 февраля 2024 года) техническое задание было расширено: центр должен обеспечить последовательное наращивание мощностей для выпуска фотошаблонов с проектными нормами вплоть до 28 нм.

В результате совокупный бюджет проекта составил не менее 31,7 миллиарда рублей:

• 24,3 млрд рублей (Минпромторг) — на закупку и оснащение оборудованием;
• 7,4 млрд рублей (Правительство Москвы) — на строительство (рост в два раза по сравнению с первоначальной сметой).

«Государство вложит более 31 миллиарда в создание Научно-технологического центра фотошаблонов. Большая часть средств пошла на закупку иностранного оборудования», — сообщает CNews со ссылкой на презентацию проекта.

Мнение экспертов: вызовы и перспективы

Глава холдинга SNDGLOBAL Ольга Квашенкина в комментарии для CNews отметила, что в России уже есть несколько заводов по производству фотошаблонов (ЗИТЦ и Центр коллективного пользования «Фотошаблоны» в ОЭЗ), но все они освоили выпуск масок с проектными нормами до 180 нм. Производства шаблонов с полноценным стеком под 65–28 нм в стране пока нет.

Среди ключевых вызовов эксперт называет:

• зависимость от импортных заготовок — кварцевых пластин высокой чистоты и ровности (Минпромторг в 2025 году официально признал это приоритетным направлением локализации);
• пелликлы (защитные плёнки для фотошаблонов) для 193 нм остаются отдельным узким горлышком;
• необходимость в отечественном ПО и химических материалах для чистых процессов.

При этом преимущества очевидны:

• снятие таможенно-логистических задержек в недели;
• исчезновение рисков «отзыва» пелликлов иностранными производителями;
• возможность быстрой коррекции дизайна микросхем на месте.

«Если центр действительно поднимет линию фотошаблонных заготовок на 248/193 нм с мощностью порядка 10 тысяч штук в год, это создаст рынок для отечественных поставщиков химии, оснастки и чистых процессов», — резюмирует Квашенкина.

Что это значит для российской микроэлектроники

НТЦ ФШ — это инфраструктурный проект, а не завод по производству процессоров. Его цель — создать собственное производство одного из наиболее технологически сложных и критически важных компонентов всей отрасли. Если проект будет реализован в полном объёме, он:

• уменьшит зависимость от иностранных поставщиков по стратегически важной позиции;
• ускорит разработку отечественных микросхем за счёт сокращения сроков изготовления шаблонов;
• позволит обеспечивать не только микроэлектронику, но и смежные сектора (СВЧ, оптоэлектроника, МЭМС);
• создаст платформу для дальнейшего перехода к более тонким технологическим нормам.

В условиях санкционного давления и необходимости технологического суверенитета этот проект является одним из ключевых в государственной стратегии развития электронной промышленности России.

Определения и факты

• Фотошаблон (photomask) — пластина с рисунком схемы, используемая в фотолитографии для переноса изображения на кремниевую пластину.
• Фотолитография — процесс переноса рисунка с фотошаблона на поверхность полупроводниковой пластины с помощью света через фоторезист.
• Проектные нормы (технологические нормы) — минимальный размер элементов микросхемы (в нанометрах). Чем меньше значение, тем сложнее и производительнее чип.
• Коррекция оптической близости (ОРС) — технология модификации рисунка на фотошаблоне для компенсации искажений при экспонировании.
• Фазосдвигающий фотошаблон — более сложный тип маски, улучшающий разрешение литографии за счёт управления фазой света.
• Пелликл — тонкая прозрачная плёнка, защищающая фотошаблон от загрязнений.
• «Чистые комнаты» — производственные помещения с жёстким контролем количества частиц в воздухе, температуры и влажности.
• Электронно-лучевая литография — метод записи рисунка на фотошаблоне с помощью сфокусированного пучка электронов.

Ключевые факты в цифрах:

• Бюджет: 31,7 млрд руб.
• Площадь: 14,5 тыс. м²
• Мощность: 5,5–10 тыс. фотошаблонов в год
• Срок запуска: 2026 г.
• Технологический потолок: 28 нм (в перспективе)
• Количество единиц оборудования: 73 (49 импортных, 24 российских)
• Новые рабочие места: ~300